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我国集成电路的封装测试将登顶(含全球TOP 66封测厂)

聚行业--智能家居 微信   作者: 中关村ICC  2017-12-26 11:17

智能家居-全文略读:主营:公司专业化、系列化、大批量为广播电视、信息通讯、电子设备、仪器仪表、军工等配套生产高频低噪声功率晶体管、场效应管、中小功率晶体管、带阻晶体管、开关二极管、三端稳压器、可控硅、节能灯用管等,并可合作开发半导体分立器件,产品封装外型齐全,是目前国...

封装就是将集成电路或分立器件芯片装入特制的管壳或用特等材料将其包容起来,保护芯片免受外界影响而能稳定可靠地工作;同时通过封装的不同形式,可以方便地装配(焊接)于各类整机

我们都知道,半导体除了电子领域应用于集成电路以外,还用于光伏和LED。


在光伏领域,中国已经拿下了全球绝对份额,现在连光伏的生产设备都开始逐渐国产化。在LED领域也是一样,从下游的LED灯到上游的芯片,以及MOCVD生产设备,中国企业也全部在高速增长,虽然LED芯片市场份额还不是世界第一,但是趋势也已经很明显,而且块头目前已经算得上比较大了。


从光伏和LED的故事,我们很容易的知道同为半导体的集成电路领域会发生什么。


实际上,在集成电路的封测领域,中国已经算是世界主要玩家了。

根据中国半导体行业协会统计,2016年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元,同比增长20.1%。集成电路的三个环节:设计,制造,封装。


设计业销售额为1644.3亿元,同比增长24.1%;

制造业同比增长25.1%,销售额1126.9亿元;

封装测试业销售额1564.3亿元,同比增长13%。

集成电路的三大环节,中国在制造领域最弱小,而在封装测试环节发展的最好最强大。我们最不用担心的就是封测领域。

制造和设计领域,我们和世界顶尖水平的差距是存在鸿沟的。


在设计领域,我们的DRAM,GPU,NAND FLASH,功率半导体等大批不同种类的芯片设计都还从来没有设计出能占有不可忽视市场份额的产品,哪怕是海思的处理器,市场份额也不到10%。当然在一些细分领域还是不错,比如汇顶科技的指纹识别芯片。


在制造领域,中芯国际还在为28nm HKMG高端制程量产苦苦努力的时候,台积电2018年都要量产7nm了,3nm已经在研发了。

而在封装领域,我国企业技术水平和世界一流水平已经不存在代差,体量已经进入世界前三位,且发展速度显著高于其他竞争对手。


2012年,中国集成电路封装测试业的收入仅为805.68亿元,

2016年变为1523.2亿元,是2012年的1.89倍。

2017年1~6月国内集成电路封装测试业销售额800.1亿元,同比增长13.2%,已经和2012年全年几乎不相上下。

而且在国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”的支持下,封装测试设备也在迅速的国产化。像集成电路后道封装用的光刻机,上海微电子公司的500系列步进投影光刻机已经占到了国内市场的80%以上的份额。


下图为2017年中国“极大规模集成电路制造设备及成套工艺”给予补助的部分集成电路封装产线生产设备研发项目。


目前国内集成电路封装已经形成了四大领军企业,长电科技、通富微电、华天科技和晶方科技。


根据《中国电子报》的报道,按照封测行业不完全统计,2016年国内的集成电路产品中,中高端先进封装的占比约为32%,在长电科技这样的主要封测企业的集成电路产品中,先进封装的占比已经达到40%~60%的水平。

我们来看下全球格局,2016年的全球封装测试十强企业,中国大陆有三家,也就是除了晶方科技外,长电科技,通富微电,华天科技都在世界前十的行业。


其中长电科技世界第三,2017年预计营收32.3亿美元,市占率11.9%,

天水华天世界第六,2017年预计营收10.56亿美元,市占率3.9%

通富微电世界第七,2017年预计营收9.1亿美元,市占率3.3%



我们可以看出,光是这三家就占了全球份额的19.1%,这比设计和制造的表现不知道高到哪里去了。


需要说明的是,上图是仅仅列举了各个企业封测部分的营收,例如排名第一的日月光,其实还有EMS(电子代工)业务。


我们还可以从两个数据看中国封测行业的实力,最大的长电科技和全球第一大封测企业台湾日月光相比,长电科技的营收是日月光的62%,这个差距可以说非常小。


对比下,制造领域中芯国际的营收是台积电的10%不到,设计领域海思的营收是高通的28.5%,如果和三星,英特尔这样的IDM比较的话差距更大。


如果是看增速的话,全球封测十强2017年的预计增长率只有四家超过10%,中国大陆的三家全部在10%以上。


其中长电科技12.5%,台湾力成26.3%,天水华天28.3%,通富微电32%。


除了大陆三强以外,只有台湾力成,因为搭上了美光内存的快车,而得到迅速发展。


2016年底大陆紫光集团曾经想收购台湾力成的股份,可见眼光还是很精准的,且力成董事会已经通过,可惜由于台湾岛内反华气氛浓郁,投资审核一直不过关,最终力成宣布终止。

按照地区分的话,前十名台湾有五家,中国大陆三家,美国一家,新加坡一家。


按照市占率分的话,台湾为40.8%,中国大陆为19.1%,美国为15%,新加坡2.5%,剩下的是其他厂家。在市场份额上,我们已经总体超过了美国,日本和欧洲,排在第二位。

中国封测产业的快速崛起,最重大事件还是长电科技接近3年前的收购。


总体来说,依靠收购,中国公司完成了大逆袭和跨越式发展,而目前全球大收购已经接近尾声,封测产业竞争已经进入短兵相接阶段,因为对中国来说,全球可并购公司已经差不多了。

2015年初,长电科技宣布对全球排名第四的STATS ChipPAC Ltd(S24.SG(星科金朋)进行要约收购。


这是一个“蛇吞象”式跨境要约收购。星科金朋是新加坡上市公司,2013年末资产总额143.94亿元,全年实现营收98.27亿元,而长电科技同期资产仅为75.83亿元,营收51.02亿元。星科金朋的规模大致两倍于长电科技,后者花费47.8亿元(折合7.8亿美元或10亿新元)收购前者无异于“蛇吞象”式并购。

当时长电科技的最大股东为江苏新潮集团(其实也就14%左右的股权),此次收购受到了来自国家的支持,7.8亿美元全部是现金,而且里面长电科技出资仅为2.6亿美元,另外国家集成电路产业基金出资3亿美元,中芯国际的子公司出资1亿美元,中国银行贷款1.2亿美元。可以说是借国家的力量进行战略收购。

收购的结果,中国排名第一、全球排名第六的长电科技一举将全球行业排名第四的星科金朋纳入囊中,第六+第四,长电科技在全球半导体行业的排名也进入前三,是一场扎扎实实的战略并购,获得了在台湾,韩国,新加坡的多个工厂以及全部先进技术。


值得一提的是,由于台湾对大陆资本收购台湾先进工厂严防死守,结果长电科技不得不剥离了星科金朋的台湾工厂资产,可见台湾对大陆先进工业的提防程度。

当然,后续芯电半导体(中芯国际全资子公司)继续收购了长电科技股权,下图为2017年12月的股权结构,中芯国际是第一大股东,江苏新潮科技第二,大基金第三。长电科技事实上已经成为国家队的一员,而国家队的入主就是源自于2015年的收购。


从长电科技的收购,可以看出国家大基金对我国集成电路产业的帮助程度,大基金的成立极大的促进了我国集成电路产业的发展。如果没有这次收购,长电科技现在就不是世界第三了,营收只有现在的50%多点。

同样通过收购完成实力迅速扩张的还有江苏通富微电。


通富微电2017年第一季营收达14.46亿元,相较去年同5.92亿元增长144.41%;相较去年同期0.31亿元增长102.33%。公司营业收入和净利润为什么突然增长这么快?主要系公司完成了收购AMD苏州及AMD槟城两家工厂各85%股权交割工作,合并报表范围较去年同期增加所致。实际上,通富微电能够收购AMD公司的工厂,也说明了在这个产业中国公司的快速发展。

天水华天科技也于2014年12月与美国FCI公司签署了《股东权益买卖协议》,2015年完成股权交割。公司旗下的封装测试产品有12大系列200多个品种,集成电路年封装能力达到100亿块。


华天科技2017年上半年营收为33.12亿元,同比增加33.67%,归属上市公司股东的净利润2.55亿元,同比增加41.67%。


我觉得最有意思的是,华天科技是甘肃省天水市的公司,远离中国先进地区,这家地处边远地区的公司居然成为了中国第二大,世界第六大的世界级集成电路封测企业,当然其主要研发仿真平台主要在西安,另外还有昆山厂。


目前来说,全球能够进入中国公司收购视线的规模大点的集成电路封测公司,可能只剩下新加坡UTAC(联测)公司了,换句话说,依靠并购实现大规模增长的时代差不多过去了,以后还是要实打实的进行竞争。

同时,竞争对手也在合纵连横,典型的排名世界第二的美国安靠公司2015年12月30日完成对世界第六的日本J-Device公司100%股权收购,2016年合并财务报表,安靠公司的世界市场占有率因此从2014年的大约11%上升到了2016年的15%左右。


日本公司也基本退出了集成电路封测领域,这也反应了日本在集成电路产业的不断衰退。

当然,更为重要的是世界排名第一的日月光和世界排名第三的硅品在2016年6月30日宣布的合并,由于这大大的威胁到了中国大陆封测产业,因此在中国商务部反垄断审核的时候,经过长时间考虑,终于在2017年11月24日有条件通过,并且就在11月24日当天晚上硅品公司发布公告,董事会决议出售子公司硅品科技(苏州)公司30%股权,交易总金额人民币10.26亿元(约合新台币46.75亿元),交易相对人为中国大陆紫光集团。


我们可以合理猜测,硅品公司是以出售部分股权给大陆国家队为代价,获得合并被批准,这被视为是一场交易。日月光和硅品的合并,预计2018年就能完成,合计全球市场占有率为29.1%,到时候国内公司将会面临更大的竞争压力,毕竟最大的长电科技市占率也才11.9%。

这一些列的收购完成后,形成了台湾,中国大陆,美国三强的局面。


这其中,美国安靠发展速度是最慢的,而且规模是最小的。


更重要的是,集成电路设计业和制造业在逐渐向东亚集中,例如台积电,联电,中芯国际,三星,海力士等,因此安靠的竞争形势较为不利。

以后主要还是中国大陆企业和台湾企业的竞争。


预计中国大陆集成电路本土封测企业将会继续高速增长,为什么?


以长电科技为例,

第一点是技术上的差距已经逐渐拉平,中国产业升级呈现非常明显的规律,一旦技术差距被抹平,基本就是份额大幅提升的时候。实际上今年以来大陆各大封测公司的超高增速都证明了这一点。大陆和台湾企业在技术上已经不存在代差。

长电科技的封装技术专利数量,在中国和美国都是同行业第一位,其中先进封装技术专利超过了67%。一家中国公司在美国申请专利数量排在全球同行第一位,这是非常罕见的。

下图为2017年5月研究机构Yole Développement发布的《先进封装产业现状-2017版》报告,在先进封装晶圆(区别于传统封装方式)份额方面,长电科技以7.8%超过日月光、安靠(Amkor)、台积电及三星等,成为全球第三,仅次于英特尔和硅品。



报告指出,在2016~2022年期间,在先进晶圆封装领域,Fan-out(扇出型)是增长速度最快的先进封装平台,增长速度达到了36%,紧随其后的是2.5D/3D TSV平台,增长速度为28%。

至2022年,扇出型封装的市场规模预计将超过30亿美元,而2.5D/3D TSV封装的市场规模到2021年预计将达到10亿美元。

也就是说,Fan-out技术将在先进晶圆封装技术中逐渐成为主流。


而长电科技在公司财务报告里面非常清楚的写明了:


“封装技术领先:Fanout(eWLB)和 SiP 成为本公司两大先进封装技术的突出亮点,不仅在技术上而且在规模上都处于全球领先地位。”


长电科技说领先是有底气的,事实上他们是全球第一家量产12英寸晶圆Fan out技术的厂家。

另外长电科技说全领先的Sip技术就是系统级封装,将多种不同功能的芯片封装到同一个封装里面。星科金朋公司至今仍然是巨亏,2017 年上半年营业收入 36.09亿元,比上年同期增加7.10%,净利润-4.32亿元,尽管同比减亏 2,349.03 万元,但是也大幅度的拖累了长电科技的业绩。

但是长电科技为什么要收购巨亏的星科金朋呢?


我们就以长电韩国子公司为例子,长电韩国子公司2016年7月生产线建设完毕,主营高端封装测试产品,主要进行高阶 SiP 产品封装测试。主要就是接受了星科金朋在韩国的厂房,设备和工程师。

因为高阶Sip技术的导入,2017年上半年长电科技韩国实现了营业收入 16.44亿元人民币,尽管净利润仍为亏损的-6,818.11 万元,但与上年同期建设期相比减亏 3,882 万元。


由于韩国两大半导体公司就是三星和海力士,因此长电科技事实上已经成为三星或者海力士的供应商。

同时长电科技也将高端SIP技术往国内本部工厂进行转移。


通过收购获得了先进技术和国际客户,这是值得的,但是国外子公司减亏仍然是长电科技面临的重任,目前长电科技依然是国内盈利,国外亏损的模式,不过总体趋势是盈利在大幅改善,一旦国外工厂的巨亏实现扭转,长电科技将会迎来高利润率时代。


这也是对国内封装企业看好的第二个原因,他们已经不只是依赖国产集成电路设计和制造的发展,同时也拥有了大量国际客户,国际也在不断增长,实际上,高通公司也投资了中芯长电。

第三点,国产封测厂家不仅已经在体量上形成了规模效应,而且在战略上以长电科技为首已经融入了国家队,组成了兵团作战体系,从第一大股东和第三大股东分别是中芯国际和大基金就可以看出来,像长电科技的发展,必然会得到来自中芯国际的强有力的支持,你是中芯国际,封装订单你会优先给长电科技,还是会优先给台湾的日月光?这会产生制造和封装良好的联动效应。

在国家队的安排下,中国的封测企业还开始进行组团研发,中科院微电子所和封测产业龙头企业长电科技、通富微电、华天科技、深南电路、苏州晶方等9家单位共同投资建立的华进半导体封装先导技术研发中心。


共同开展系统级封装/集成先导技术研究,研究领域包括2.5D/3D硅通孔(TSV)互连及集成关键技术、晶圆级高密度封装技术、SiP产品应用以及与封装技术相关的材料和设备的验证、改进与研发。


目前已建成完整的12英寸(兼容8英寸)中道工艺生产加工平台和微组装平台、拥有两个工程类研发中心和三个公共技术服务平台,具有12英寸晶圆TSV制造技术能力和细节距微凸点制造能力以及先进封装微组装能力,同时具备芯片的前端测试和可靠性分析能力,以及先进封装设计仿真能力。

第四点:国产集成电路的设计和制造发展,也可以让国产封测厂家从中受益。


例如长电科技旗下还有个控股75%的新顺微电子公司,从事芯片的设计,开发和制造。


没错,封测企业旗下也有芯片设计公司。


2017年上半年该公司营业收入 1.72 亿元, 与去年同期增长 21.15%;净利润 2,557.78万元,与去年同期增长 14.68%。是长电科技旗下净利润率最高的子公司。

另外长电科技半导体分立器件产销两旺供不应求,2017年上半年实现营业收入 7.56 亿元,同比增长 13.95%,净利润 1.19 亿元,同比增长 50.86%,成为一大利润来源。


分立器件就是单一功能期间,例如电容,电阻,晶体管之类,这也是中国比较落后的领域,长电科技在这一领域的发展,同样对国家整体战略很有意义。

再比如甘肃华天就为中国本土公司比特大陆的挖矿机芯片做封装,产品远销海外,从目前订单量来看受国内政策影响不大,华天从全球比特币浪潮中获益。


另外华天指纹识别封装成功绑定FPC及汇顶科技等指纹识别设计大厂,华为P10和Mate9pro手机的指纹识别封装供应商就是华天,目前华为新机Mate10的指纹识别封装,华天依然是供应商,在指纹识别领域的业务增长将再次成为亮点。

可以说,芯片三大业务中的封测业务,按照2017年中国本土封测企业远超世界平均水平的13%增速,到2020年将会占全球市占率的30%以上,在随后两三年将会超过台湾成为全球第一,成为集成电路制造三大部分中第一个登顶的领域。


当然,我们也不要高兴的太早,毕竟就技术难度而言,设计,制造和封测中,封测业务技术难度是最低的,技术难度最低意味着价值也是最低,因此即使封测做到全球份额最大,也仅仅是个开始。


以上内容来源于:宁南山



集成电路封测产业作为半导体全产业链中不可或缺的环节,在半导体产业中的地位日益重要。在《国家集成电路产业发展纲要》发布之后,我国加快了产业布局。除晶圆制造之外,作为集成电路产业链后段关键环节的封装测试也获到快速发展。2015年在 国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)的支持下,长电科技收购了原全球排名第四的封测厂星科金朋,通富微电也收购了AMD的两座封测厂。


中国大陆封测产业正在迅速壮大,已经成为全球封测业的三强之 一。



简介如下:



1、日月光(ASE)(收购硅品科技)


主营:半导体封装测试、芯片前段测试、晶圆针测和后段封装、材料、成品测试。

官网:http://www.aseglobal.com/


硅品科技(苏州)有限公司


总部:苏州

主营:从事各项集成电路封装之制造、加工、买卖及测试等相关业务。

官网:http://www.spil.com.cn/

2、安靠(Amkor)(收购J-devices)

主营:半导体封装和测试外包服务业。

官网:http://www.amkor.com/


J-devices


总部:日本

主营:半导体装置后端制造(晶圆测试、装配和最终测试)。

官网:http://j-devices.co.jp/

3、江苏长电科技股份有限公司(收购星科金朋)


主营:二极管,肖特基整流管,晶体管,达林顿管,数字晶体管,稳压电路,晶闸管,MOSFET,节能灯充电器开关管,复合管。

主要客户:展讯、锐迪、海思、联芯、瑞芯微等。

官网:http://www.cj-elec.com/


星科金朋(被长电科技收购)


总部:新加坡

主营:半导体封装测试。

官网:http://www.statschippac.com/

4、力成科技(2012年收购了国内二线封测龙头厂超丰)


主营:存储器IC封装测试及多芯片封装、microSD封装。

主要客户:力晶、茂德、金士顿、Intel、Hy-nix、Elpida、Toshiba、美商SST

官网:http://www.pti.com.tw

5、新加坡联合科技(UTAC)


主营:优特半导体(上海)有限公司是全球排名前列的新加坡上市著名企业-联合科技有限公司下属的子公司,设立在上海浦东外高桥自由贸易区。公司依据中国电子产品市场的需求,发展CMW策略,即包含消费性电子(Consumes Electronic)、记忆体(Memory)及无线(Wireless)等三大类产品应用。

官网:http://www.utacgroup.com/

6、南茂科技


主营:IC半导体后段制程中,高频、高密度存储器产品及通讯用IC的封装及测试。

官网:http://www.chipmos.com

7、颀邦科技


主营:卷带式软板封装(TCP)、卷带式薄膜覆晶(COF)、玻璃覆晶封装。

官网:http://www.chipbond.com.tw

8、天水华天科技股份有限公司


主营:封装测试产品有12大系列200多个品种,集成电路年封装能力达到100亿块。企业的集成电路年封装能力和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。

主要客户:士兰微、珠海炬力、海尔、上海贝岭、无锡华润矽科等

官网:http://www.tshtkj.com

9、南通富士通微电子股份有限公司

主营:成功开发的WLCSP、BGA、BUMP、高可靠汽车电子等产品和技术国内领先。

官网:http://www.fujitsu-nt.com

10、京元电子


主营:晶圆针测,IC成品测试,晶圆研磨/切割/晶粒挑拣。

官网:http://www.kyec.com.tw/en/

11、Nepes


主营:全球高端封装行业的领导者。

官网:http://www.nepes.co.kr

12、Unisem


主营:全球半导体装配和测试服务提供商,如芯片碰撞,晶圆,晶圆研磨、广泛的引线框架和衬底集成电路包装,晶圆级CSP和射频、模拟、数字和混合信号测试服务。

官网:http://www.unisemgroup.com/

13、福懋科技

主营:主要业务为DRAM封装与测试,并有部分业务采模块出货。福懋科技主要客户:包括DRAM颗粒厂商如南亚科与华亚科,也出货给模块通路商如威刚与IC设计公司如、晶豪科

官网:http://www.fatc.com.tw/

14、菱生精密


主营:专业封装测试代工厂。

官网:http://www.lingsen.com.tw/

15、深圳市矽格半导体科技有限公司

主营:LED驱动集成电路、电源、通信、存储、感光集成电路等芯片封装、测试产业。

官网:http://www.siga.cc/

16、苏州晶方半导体科技股份有限公司

主营:影像传感器,生物身份识别,环境光感应,医疗电子和汽车传感器等

官网:http://www.wlcsp.com/

17、无锡华润安盛科技有限公司

主营:华润微电子的下属公司,重点专注于为海内外半导体芯片设计、晶圆制造商提供最多选项的集成电路封装/测试解决方案等代工服务。

官网:http://www.anst.com.cn/

18、嘉盛半导体

主营:半导体封装与测试服务。

官网:http://www.carsem.com/

19、无锡华进半导体封装先导技术研发中心有限公司


主营:公司是由中科院微电子所和集成电路封测产业龙头企业长电科技、通富微电、华天科技、深南电路5家单位共同投资而建立。后又新增苏州晶方、安捷利(苏州)、中科物联、兴森快捷、国开基金五家股东。到目前共有十家股东。

官网:http://www.ncap-cn.com/

20、苏州固锝

主营:世界著名的二极管龙头企业。

官网:http://www.goodark.com/

21、苏州日月新半导体有限公司

主营:为恩智浦半导体集团(NXP)与日月光集团(ASE)于2007年合作投资的半导体封装测试厂。

22、深圳佰维存储科技有限公司


主营:半导体封装测试、SiP封装、晶圆研磨减薄切割及成品测试;提供LGA封装形式的 Smart Watch芯片、无线充电模块、WIFI模块、Bluetooth模块及OEM服务。

官网:http://www.biwin.com.cn/

23、北京首钢微电子有限公司(BSMC)

主营:从事大规模集成电路设计、制造、封装和测试。

主要客户:NEC、美的、Toyota、格力、松下、索尼等

官网:http://www.bsmc.com.cn/

24、池州华钛半导体有限公司(NationT)


主营:专注半导体后工序大规模集成电路测试封装高端制造业。年封装测试能力:10亿只集成电路块。封装形式包括:DIP系列、SOP系列、TSSOP系列、SSOP系列、SOT系列、TO系列、QFP系列、QFN系列等。主要工艺包括:晶圆受入检查,晶圆减薄,晶圆切割,芯片安放(固晶),银浆固化,引线键合(打线),塑封,烘烤,电镀(镀纯锡),激光打标,切筋打弯,外观检查,成品测试,包装出货。

官网:http://www.nationt.com.cn/

25、颀中科技(苏州)有限公司


主营:主要从事凸块(金凸块)之制造销售并提供后段卷带式薄膜覆晶封装(COF)、玻璃覆晶封装(COG)之服务,产品主要应用于LCD驱动IC。

官网:http://www.chipmore.com.cn/

26、宁波芯健半导体有限公司


主营:专注于晶圆级芯片尺寸封装(Wafer Level CSP)和铜凸块封装(FC-Bumping)等相关业务,为海内外客户提供圆片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。产品广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴电子器件等各类电子产品,并拓展到节能环保、智能家居、生物医疗、物联网、汽车电子和军工等领域。

官网:http://www.chipex.cn/

27、深圳康姆科技有限公司


主营:俄罗斯AFK SISTEMA集团旗下MIKRON集团投资设立的外商投资企业。公司主要承接SOP7、SOP8、SOP14、SOP16、SOP28、TSSOP20、SSOP24、SOT23-3/5/6、DIP7、DIP8等外型的封装与测试服务。

官网:http://www.cw-sz.cn/

28、江苏新潮科技集团有限公司


主营:江苏新潮科技成立于2000年,前身是成立于1972年的江阴晶体管厂。业务涉及集成电路的封装测试、半导体芯片、智能仪表的开发、生产、销售。

官网:http://www.xcgp.com/

29、威讯联合半导体(北京)有限公司


主营:主要从事集成电路元器件封装测试及支持中国本地客户。

官网:http://www.rfmd.com

30、南通华达微电子集团有限公司


主营:南通华达微电子成立于2007年,前身是成立于1966年的南通晶体管厂,主要从事半导体器件的封装、测试和销售。

官网:http://www.nthuada.com/

31、飞思卡尔半导体(中国)有限公司

主营:飞思卡尔半导体(中国)始于1992年,在天津设有一座封装测试工厂,是飞思卡尔在全球拥有的两个大型芯片测试和封装工厂之一。

32、海太半导体(无锡)有限公司


主营:海太半导体(无锡)是由太极实业和SK海力士于2009年共同投资成立,已拥有IC芯片探针测试、封装、封装测试、模块装配及测试等后工序服务企业,最新制程达到20纳米级。

官网:http://home.hitechsemi.com/

33、英特尔产品(成都)有限公司

主营:英特尔产品(成都)成立于2003年,是英特尔全球最大的芯片封装测试中心之一,并已成为英特尔全球晶圆预处理三大工厂之一,英特尔全球一半的移动设备微处理器来自英特尔成都。

34、上海凯虹科技有限公司

主营:上海凯虹科技成立于1995年,是美国DIC电子有限公司独资企业,主要从事SMD元器件及集成电路产品;半导体功能模块;多芯片组合封装;裸装芯片封装;大功率器件封装。

35、晟碟半导体(上海)有限公司(SanDisk)

主营:晟碟半导体(上海)成立于2006年,是SanDisk唯一一家全功能组装和测试工厂。主要经营:设计、研发、测试、封装及生产新型电子元器件及产品。

36、气派科技股份有限公司


主营:PDIP、HDIP、Qipai、SOP、ESOP、SSOP、TSSOP、MSOP、EMSOP、SOT和TO系列产品,并不断扩大中高端产品如LQFP、QFN、DFN、SIP等。

官网:http://www.szscpc.com/

37、江阴苏阳电子股份有限公司


主营:专注于高性能、高可靠性中大功率半导体分立器件和多芯片电源管理集成电路的封装和测试业务。

官网:http://www.jysot.com/

38、浙江东和电子科技有限公司

主营:专业从事电子元器件、IC集成电路等电子产品封装及测试服务的高新技术企业。

39、南京矽邦半导体有限公司


主营:专注于为海内外客户提供封装设计,封测服务等解决方案的高科技企业。工艺覆盖从晶圆磨、切至封装成品出货。目前生产产品主要应用在LED驱动, 电源管理, 无线射频功率放大器, MEMS传感器以及指纹识别等方面。此外,同时也提供独立的工艺服务主要有晶圆测试, 研磨减薄, 切割, SMT, Open face快速打样方案, 成品测试等技术领域。

官网:http://www.microbonding.cn/

40、上海芯哲微电子科技股份有限公司


主营:上海芯哲是一家从事集成电路研发,设计,加工,制造并为国内外芯片设计公司、晶圆制造商提供封装测试一站式技术服务的高科技企业。主要客户:比亚迪、上海华虹NEC,上海贝岭,BCD及海外客户

官网:http://www.simat-sh.com/

41、上海捷敏股份有限公司


主营:世界级功率半导体封测服务。

官网:http://www.gemservices.com/

42、上海北芯半导体科技有限公司


主营:为IC设计公司、科研院所以及生产厂商提供快速并且专业的芯片检测分析服务,主要包括ic陶瓷快速封装(DIP、SOP、QFP、QFN、 LCC、PGA 、BGA等)、wafer mpw shuttle研磨、切割、裸die挑选、工程品快封,陶瓷管壳定制,COB加工,封装设计,高速PCB设计,封装基板工艺开发,dea技术开发和研究,si/pi仿真,substrate于leadframe的多芯片sip设计与导入等技术服务。

官网:http://www.ictek.com.cn/

43、上海根派半导体科技有限公司

主营:专业提供:MPW/Shuttle快速减薄、划片、挑粒、封装、测试开发、可靠性实验等一站式技术服务型公司。作为国内唯一一家可以给客户提供24小时快速减薄划片、快速塑封服务的公司,同时还提供COB、陶瓷管壳、Driver IC、传感器、MEMS、RFID等快速封装,最快交期1~ 4小时。

44、太极半导体(苏州)有限公司


官网:http://www.taijisemi.cn/

45、苏州顺益新

主营:苏州顺益新目前提供CMOS影像传感器等半导体、集成电路芯片的COB封装及服务, 包含相关技术领域内的技术开发、技术咨询、技术转让,主营工程样品和量产产品PLCC和 CLCC封装,同时也针对客户需求,提供专门的PLCC设计及封装服务。

46、苏州捷研芯纳米科技有限公司


主营:为设计公司、方案厂商以及科研院所提供MEMS传感器和系统集成微模块产品定制化的封装设计、原型制造、小量中试和量产代工整体封装解决方案。

官网:http://www.jyxsolution.com/

47、泰州海天半导体有限公司

主营:半导体晶体后封装的研发、生产、销售,半导体晶体管表面镀锡处理。

48、泰州明昕微电子有限公司


主营:专业从事半导体器件的研究、开发和制造。

官网:http://www.china-mingxin.com/

49、无锡红光微电子股份有限公司


主营:公司从事半导体分立器件、集成电路的封装和测试,设计产能为:TR/IC 5亿只(块)/月。

官网:http://www.wxhgm.com/

50、江苏格立特电子股份有限公司


主营:主要从事IC集成电路芯片研发、生产、封装、测试、销售。

官网:http://www.gelite.com/

51、江苏盐芯微电子有限公司

主营:专注于半导体封装测试业务的国家高科技集成电路生产企业。

52、江苏汇成光电有限公司


主营:公司从事显示屏面板“驱动IC”金凸块的封装、测试服务,是平面显示器(LCD)产业链的重要组成部分,综合当今全球先进的芯片封装技术,项目工艺包含了4大部分:1.金凸块的制作;2.集成电路的测试;3.驱动IC的切割;4.驱动IC的封装,是中国大陆地区第一家能提供完整4段工艺的厂商。

官网:http://www.unionsemicon.com.cn/

53、杰群电子科技(东莞)有限公司


官网:http://www.gtbf-ltd.com/

54、佛山市蓝箭电子股份有限公司


主营:各种封装的三极管、LED、场效应管(MOSFET)、稳压 IC、肖特基二极管、可控硅及各种LED照明灯具、背光模块等。

官网:http://www.fsbrec.com/

55、广东风华芯电科技股份有限公司


主营:专业从事半导体分立器件及集成电路研究、开发、生产、销售的国家级高新技术企业。

官网:http://www.fenghua-semi.com/

56、深圳市金誉半导体有限公司


主营:主要生产半导体分立件、MOS管、通用集成电路。公司主要产品有TO、SOD、SOT、SOP、TSSOP系列。

官网:http://www.htsemi.com/

57、深圳市盛元半导体有限公司


主营:半导体器件封装测试企业。公司主要产品有集成电路(IC)、高反压功率三极管(BJT)、快速三极管(GAT)、功率MOS管、肖特基二极管(SBD)、快恢复二极管(FRD)、可控硅(SCR)等。

官网:http://www.sysemisz.com/

58、华润赛美科微电子(深圳)有限公司


主营:华润赛美科微电子(深圳)有限公司成立于2000年6月,是华润微电子旗下一家从事数字和模拟集成电路、 分立器件等产品的晶圆测试以及成品IC测试等后工序服务(晶圆切割、挑粒及封装)的专业厂家。

官网:http://www.crsmc.com/

59、四川明泰电子科技有限公司


主营:致力于集成电路封装新技术、新工艺的研究,成功开发了以铜线为连接材料的热超声波球形微焊接工艺及多排阵列框架多芯片封装工艺。目前公司产品已从普通的DIP、SOP封装过渡到SSOP、TSSOP系列。

官网:http://www.mountek-sc.com/

60、重庆嘉凌新


主营:拥有封测生产线十几条,包括T0系列,DO系列,SOP系列,DIP系列,SMA,SMB,SMC等;年产集成电路与分立器件30亿只以上,能满足客户全方位的器件封测要求。

官网:http://www.jialingxin.com/

61、北京燕东微电子有限公司


主营:专业从事半导体微电子器件设计、制造、封测、销售的高科技企业。燕东公司的产品主要涉及两大应用领域,即民用领域和特种应用领域。

官网:http://www.ydme.com/

62、山东迪一电子科技有限公司


主营:专业从事半导体二极管、桥式整流器、可控硅、场效应管、太阳能光伏组件等产品研发、生产、销售为一体的国家级高新技术企业,是全国著名的半导体电子元器件制造企业,全国最大的MD桥式整流器生产基地。

官网:http://www.dyelec.com/

63、山东汉旗科技有限公司

主营:拥有成熟稳固的晶圆加工、封装及测试合作渠道。公司可以对SOP08系列、SOP16系列、TSOP08系列、SOT123-6、DFN、QFN、CSP等多种IC进行封装、测试、编带。

主要客户:美国莫仕、日本松下、韩国ITM、中兴、华为、上海华虹、深圳大疆无人机等

64、山东泰吉星电子科技有限公司


主营:专注于先进集成电路封装、测试的企业。

官网:http://www.tg-star.com/

65、辽阳泽华电子产品有限责任公司


主营:公司是生产晶体管及集成电路的专业制造商。

官网:http://www.lyzhdz.com.cn/

66、中美合资丹东欣港电子有限公司


主营:公司专业化、系列化、大批量为广播电视、信息通讯、电子设备、仪器仪表、军工等配套生产高频低噪声功率晶体管、场效应管、中小功率晶体管、带阻晶体管、开关二极管、三端稳压器、可控硅、节能灯用管等,并可合作开发半导体分立器件,产品封装外型齐全,是目前国内封装外型较多的厂家。

官网:http://www.ddxgdz.com/



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